電脳用務員usadii3の日常〜日々の雑記系blog
高性能なGPUボードになるとバックプレートが付いている。うちのRadeon RX570 Red Devilにも付いているが、PowerColor Red Dragon Radeon RX550（USED）ファーストインプレッションなクラスのにはもちろんバックプレートなんて付いていない。
でもさ、ずっと前から不思議だったんだけど、どんなにGPUボードのファン側がカッコよくったって、M/Bに刺すと裏返るじゃん？ 見えないじゃん？ 意味ねぇじゃん？ まぁ、RX550の表はもともとカッコよくはなんだけど、CPUまわりがスッキリしたら、すぐ下のGPUボードの基盤の裏が気になりだす、ってわけだ（苦笑
V1 Techなんてところでバックプレートを作ってるらしいが、結構いい値段するし国外なので送料高いし、そもそもコスト優先で選んだRadeon RX550にそんな高価なのつける気も無し。
・・・・。見た目だけなら作れそうじゃね？ （笑
こうなるともう止まりません（笑） ふとその辺に目をやるとちょうどいいアクリル板が数枚転がってるじゃありませんか！
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届きました。うん。開けてざっと見てみましたが、難しいことは全く無し。取り付けも20分ぐらい。配線の取り回しを変更したのでそれでもうちょっとかかってますが、まぁ、そんな感じ。なんだか2時間ぐらいかかったとかいう人もいる様ですが、普通の取り付けで難しいことは無し。
ケース内から排気するように取り付けました。チューブは上むきに。
[…]先日若い頃からの友人が古ーいNotePC（正確にはNetBook）を持ってSSD化してくれと遊びがてら来た。1.8inch HDDのそれは仕様がちょっとアレでパーツを用意するから揃うまでまってもらい、あとは話をしていたのだが、その時にウチのサブマシンを見てそういえば水冷ってどぉなの？と聞いて来た。LEDで光ってたので水冷に見えたのかもしれない（笑） いや、おっきい空冷のCPUファン乗っかってるけど（笑）
こんなのね。本格水冷。私の頭の中でも水冷といえばこういう感じ。激しいOCするわけでもないし、部屋が暑くなればエアコン入れるし、必要性も感じずメンテナンスや取り扱いも大変そうだし・・・と、そもそも興味もなかったのだが、使ったことがないのでわからない、と答えたら「usadii3みたいな仕事してたら使ってみないとダメじゃね？」「んで、どうなのか教えて」と・・・。だって、空冷でもじゅうぶん冷えるもん・・・とも思ったけど、なるほど、そうかもしれない（苦笑）
これまで空冷CPUクーラーしか興味がなかったので改めて調べてみると、私が過去に抱いていた感想はすでに古いものとなり、信頼性も含めてずっと進化している様だ。10年ぐらい前に出て来た全てセットの簡易水冷も今は信頼性も耐久性ぐっと上がり普通に使われる様になってきたんだねぇ。本当に知らなんだ（苦笑
本格水冷は本当に必要ないから置いといても、この簡易水冷は体験してみるべきかもしれないねぇ。
そのうちにやってみようと思ってたCPUのベンチマーク比較表。Socket LGA775あたりからLGA1151の最新であるCoffee Lake世代まで。
PCのCPUを選ぶ時に、どれがどのくらいのパワーがあるのか、今のと昔のでどれくらい違うのか、昔ので言えばどの程度なのか、の参考になるなぁと思っていて、でも面倒くさくて後回しにしていたのをふと思い出して作ってみた。今時Single-Coreで比べてもあまり参考にはならなのでGeekBench4でのMulti-Coreのscoreで比較。
と、こんな感じ。もちろん世代によってサポートされる技術だったりmemory容量・規格だったりも違うのでこれだけでは一概には比較はできないが、あくまでの目安とはなるかとは思う。
[…]PowerColor Red Devil RX570に続いてRed Dragon RX550入手。ただし…の続き。届きました。
外観は全くもって大丈夫。ちなみにこの型のRed Dragonは現在のPowerColorのサイトからは型落ちして（？）無くなってます。同じ型の4GBとショート基盤のが２種類に変わってます。２スロット占有ですが基盤は普通サイズでそこまで重くないのでGPUサポートも必要なし、補助電源不要。
以前のサブマシンのM/B、Socket LGA775世代ではRadeon R7 240やGeForece 710/730が第一候補としてオススメしてましたが、Skylake / Kaby Lake / Coffee Lake世代のマシンの手がるなパワーアップGPU候補としてRadeon RX560やGeForece 1030 / 1050 / 1050Tiと合わせて候補にあげても良いかと思います（ただし、価格がGeForce 1030並に下がったら、の、話）
てことで、早速取り付けて起動してみる。問題なく起動。UEFIの設定を変えて再起動しWindows10を起動
メインマシンのMac mini 2018にeGFX Breakawey BoxにつけているPowerColor Red Devil Radeon RX570 4GBに続いて、いろいろと考えた挙句同じくPowerColorのRed Dragon Radeon RX550 2GBを入手。
を、敢えて入手してみました。理由は
[…]ので、折角ASRock Z170 Pro4になって、PWMファンを２つ、3PINの後方排気用ファンをつけられる事だし、PWMファンにして回転を下げましょうねぇ。。。
Scythe（サイズ）のPWMファン艶風を２つ。彩風の方は失敗ですぐに取り外したけれど、艶風の方は良さそう。異音も出ずに静かに回ってくれてます。
ケースについてた吸気用のPCファンが全体がクリアでなんだか下品な感じがしたのとちょっと煩い（回転数を制御できない）のでこれで解決。下の方に向けてあるのはHDD冷却用として。電源も600W 80PLUS bronzeになって負荷が下がりファン回転数も落ち、PWMファンで温度によって回転数変えてるので、全体的に一段階静かになりました。通常時は風の音がするだけです。扇風機の微風ぐらいです(^^
昨年夏の終わり頃にCore 2 Duo (Socket LGA775世代）Ubuntuマシン、 2018バージョンに。にてケースごと交換したATX電源。それまではケース付属の300W電源を使ってたが劣化。大きな構成の変更もないので新しいケースと同じメーカーのThermaltake Smart 350W STANDARD（80PLUS STANDARD）に交換。
・・・したのだが、電脳-煩悩 ubuntu / Win10マシン 2019 Verへ。の通り、構成が変わり、状況によってはHDD3-5台をつなげる場合もチョクチョクありそうだし、今後GPUボードを増設する必要もありそう。GPUボードはRadeon RX550かRX560あたりの比較的低価格で低消費電力なもので良いのだが、いずれにしても350W電源じゃぁやばそうだよねぇ・・・ってことで
UEFIってなに？ ってのはここでは語りませんので、気になる人は調べてください、うん。これまでSocket LGA775なM/Bで動かしてたので当然BIOS。なのでCPUとMemoryとM/Bを入れ替えてもストレージ他はそのままなので必然的にブートディスクも増設ディスクもMBRパーテーションテーブルのまま。電脳-煩悩 ubuntu / Win10マシン 2019 Verへ。でサクッと進んで拍子抜けって書いたけれど、実はBIOSモードのままで動作しており、ストレージもそのままMBRパーテーションテーブル。そのままでも使えるからいいっちゃぁいいんだけど、今の世代のにこのサブマシンも合わせようってのが思い切って2019バージョンにした理由でもあるのでそのままレガシー扱いされているBIOS & MBRのままってのもねぇ。今後ストレージを3TB以上にする時に面倒なことになるし今のうちに…ってことでちまちまと作業したののメモ。
[…]
初売じゃないけど・・・初買い物はMemory（笑の続き。
2019 verになるって言ってもM/BはSkylake / Kaby Lake対応のZ170チップセットな2015年発売のモデル（次のKaby Lake対応の200番台のチップセット搭載M/Bは2016-2017に発売。最新のCoffee Lake対応の300番台のチップセット搭載M/Bは2018年で、Cofee Lake世代は同じSocket1151でもそれ以前と互換性無し）。で、３年前のM/B。BIOSアップデートでKaby Lake世代に対応で2016-2017の200番台のM/Bと同じ感覚で使えて安価で入手可能。スペック的にも特に見劣りするところはないので十分今時のM/Bとも言えるかと思う（厳密にはUSB3.1 Gen2対応やら10G Ehternet対応やらThunderbolt3対応が今時だろうが）。
さて、件のASRock Z170 Pro4のBIOS（UEFI）アップデートはしていないとのことで、Kaby Lake世代のCPUに対応させるべくBIOSアップデートの為だけに急遽入手したCeleron G3900が届いたので早速組む。マニュアルはASRockのサイトからダウンロードしてiPadで見ながら・・・・。
おし。またM/B自体を外すかもしれないので最小構成で組み上がったので電源を入れて、変なビープ音とかならないことを祈りながらBIOSを起動してみる。