新しくなって初代よりは熱対策が取られているとされる新型Fire TV Stick。にもかかわらずあちこちでヒートシンクを貼り付けたりしてる記事が見受けられる。なるほど、先送りや巻き戻しなどを繰り返していたりすると現行のFire TV Stickでも固まったり動作が不安定になったりする事が多くはないが、確かにある。プラスチック筐体の外側にヒートシンクをつけてどれだけ効果があるのか甚だ疑問だが、うちの場合ヒートシングはその辺に転がってたりするのでとりあえず貼り付けてはみていたが、やっぱり効果は感じられない。って当たり前だよね。プラスチック筐体にどんだけ熱伝わるってんだよ？ ちょっと考えればわかりそうなもん。
まずはバラしてみる
三枚おろしにした図。上から上カバー、下カバー、本体。上カバーにはヒートシンクぽいものはあるね。
ん？下カバーの左側にあるのはWi-FiかBluetoothのアンテナになってたりすんのかしら？ これの機能は良くわかりませんが、少なくともこの部分、下カバーのHDMIコネクタ側には筐体外にヒートシンクを貼り付けたり、大きめのヒートシンクでサンドイッチ構造なんてしない方がよさそうです。でも、基盤下側にもヒートシンクっぽいものがアルミで渡されてあり、下カバーの写真で右側はスペースありますね。よし、ここに穴開けてヒートシンク直接つけよう。
位置を決めてドリルで穴を開けていき、切手の要領で穴を増やしていき切り取ってある程度きれいにし、基盤を戻します。
こんな感じ。で、小さめのヒートシンクを基盤のアルミ部分に貼り付け。
↑こんな感じ。
さて、上カバー側はどうしましょう。ひとまわり大きなヒートシンクをつけたいねぇ・・・。よし、思い切っていっちゃえ！ヒートシンクのサイズ測って、収まるようにカット。ちょうど、基盤表のヒートシンク部に増設ヒートシンクが貼り付けられるように。
ついでに排熱穴を後方左右に２つずつ開ける。
ヒートシンク取り付け。
横からみるとこんな感じ。
小さいヒートシンクも余ったので意味もなく貼り付け（笑
出来上がり。
はい。バッチリです。雲泥の差で安定して動作します。しかも軽めになってるのでHDMIコネクタに負担がかかりません。
ヒートシンク使うなら、基板やチップに直接か直接熱が伝わる部分に貼り付けないと意味はあまりないです。（ホットの缶コーヒーをプラスチックの箱に入れたとして、そのプラスチックの箱にヒートシンクつけても缶コーヒーの温度を下げるのにはあまり意味はない、と考えると想像つきませんか？）